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偉測科技擬可轉債募11.75億元,TCL中環(huán)49億元再融資“告吹”|界面新聞 · 證券

偉測科技擬可轉債募11.75億元,TCL中環(huán)49億元再融資“告吹”|界面新聞 · 證券

壤駟芷若 2024-12-09 公司架構 111 次瀏覽 0個(gè)評論

記者|趙陽(yáng)戈

本周,滬深京三市的IPO上會(huì ) ,統一摁下了暫停鍵 。不過(guò),上交所上市委將審議偉測科技(688372.SH)額度達11.75億元的可轉債項目,另一方面TCL中環(huán)(002129.SZ)放棄了其高達49億元的可轉債項目。

偉測科技11.75億元可轉債

根據偉測科技公開(kāi)信息 ,公司上市日期為2022年10月26日,主營(yíng)業(yè)務(wù)是晶圓測試 、芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù),在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品 ,2024年前三季度的營(yíng)業(yè)收入和凈利潤分別為7.4億元和6201.78萬(wàn)元。

截至目前 ,偉測科技客戶(hù)數量200余家,客戶(hù)涵蓋芯片設計 、制造、封裝、IDM等類(lèi)型的企業(yè),其中不乏客戶(hù)A 、紫光展銳 、中興微電子、晶晨股份、兆易創(chuàng )新 、復旦微電、比特大陸、安路科技 、客戶(hù)B、甬矽電子、卓勝微 、普冉股份、中芯國際、瑞芯微 、納芯微、集創(chuàng )北方、翱捷科技等 。

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來(lái)源:公告

分紅記錄顯示,偉測科技2023年實(shí)施了10轉3股派8.5元 ,2024年實(shí)施了10派3.2元,分紅總額約1.1億元。公司上市時(shí)實(shí)際募資額13.41億元。

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來(lái)源:同花順

偉測科技這次計劃融資11.75億元 ,投入到3個(gè)項目,“偉測半導體無(wú)錫集成電路測試基地項目 ”7億元,“偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目 ”2億元 ,補充流動(dòng)資金2.75億元 。

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來(lái)源:公告

根據偉測科技的說(shuō)法,本次2個(gè)募投項目的產(chǎn)能擴張聚焦于“高端芯片測試 ”和“高可靠性芯片測試”兩個(gè)方向 ,“高端芯片測試”優(yōu)先服務(wù)于高算力芯片(CPU 、GPU 、AI、FPGA)、先進(jìn)架構及先進(jìn)封裝芯片(SoC 、Chiplet、SiP)的測試需求,“高可靠性芯片測試 ”優(yōu)先服務(wù)于車(chē)規級芯片、工業(yè)級芯片的測試需求 。

偉測半導體無(wú)錫集成電路測試基地項目”的計劃建設期5年,完全達產(chǎn)后年平均銷(xiāo)售收入33242.40萬(wàn)元 ,凈利潤8000萬(wàn)元以上;“偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目”計劃建設期3年,完全達產(chǎn)后年平均銷(xiāo)售收入31282.85萬(wàn)元,凈利潤新增同樣在8000萬(wàn)元以上。

另外 ,截至2024331日,偉測科技短期借款余額為1.02億元,長(cháng)期借款余額為5.08億元 ,一年內到期的非流動(dòng)負債余額為1.66億元,有息負債總額超過(guò)7億元,補流可優(yōu)化公司資本結構。

TCL中環(huán)終止49億融資

另一邊的TCL中環(huán)則放棄了可轉債融資 。

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來(lái)源:交易所

根據深交所公告,TCL中環(huán)可轉債項目于2023年5月26日獲得受理,6月進(jìn)入問(wèn)詢(xún)環(huán)節 ,歷時(shí)1年多,于近日公司和保薦人均提交了撤回申請,最終2024年12月6日深交所決定終止審核。

對此 ,TCL中環(huán)解釋自公司申請本次發(fā)行以來(lái),公司與相關(guān)中介機構積極推進(jìn)相關(guān)工作。鑒于當前市場(chǎng)環(huán)境 、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及需要、公司戰略定位和相應的業(yè)務(wù)規劃等因素,經(jīng)相關(guān)各方充分溝通、審慎分析 ,公司決定終止本次向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券并申請撤回相關(guān)申請文件,募投項目中太陽(yáng)能電池相關(guān)項目暫不推進(jìn) 。

至于是何“當前市場(chǎng)環(huán)境”,TCL中環(huán)有提到“當前全球光伏終端裝機保持上升態(tài)勢 ,但前期各制造環(huán)節產(chǎn)能集中釋放,導致產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌,全球光伏產(chǎn)業(yè)仍處周期底部 ,行業(yè)整合和企業(yè)優(yōu)勝弱汰或將加速。 ”

資料顯示 ,TCL中環(huán)上市日期2007年4月20日,主營(yíng)業(yè)務(wù)系光伏硅片 、光伏電池及組件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,2024年前三季度營(yíng)業(yè)收入225.82億元 ,不過(guò)凈利潤為-60.61億元。TCL中環(huán)原本打算募資49億元,投入“年產(chǎn)35GW高純太陽(yáng)能超薄單晶硅片智慧工廠(chǎng)項目”和“12.5GWNTOPCon高效太陽(yáng)能電池工業(yè)4.0智慧工廠(chǎng)項目” 。

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來(lái)源:同花順

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